价值26万元钢笔成京东拍卖焦点：沈阳用户“捡漏”省下22.5万元

界面(jièmiàn)新闻记者 | 伍洋宇

界面新闻编辑 | 刘方远

2024年5月23日早上(shàng)8点03分，一通电话打到了雷军的(de)手机上。

这是一通价值百亿的电话。电话的另一头，小米上海研发中心某处实验室人(rén)头攒动，百十来号人正屏声围站(zhàn)在一起，等待见证(jiànzhèng)他们自己的历史时刻。

就在前一天下午，这个(zhègè)在小米内部被叫做“新业务部”的(de)核心团队，刚刚得到首批流片(liúpiàn)回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵，24小时内完成了(le)它在手机上的初步验证，这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。

电话被接起后，开口说话的人是(shì)小米集团(jítuán)副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军(léijūn)汇报了这个好消息。祝贺之余，雷军答复称“挺了不起”。电话随后(suíhòu)又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天，小米芯片研发团队心中的一颗大石终于落地。

拨通第一个电话是个重要标志，它初步证明小米在3nm制程手机SoC芯片(xīnpiàn)上自研成功，成为继(jì)苹果(píngguǒ)、三星、华为之后，全球范围内第四家有此能力的手机厂商。

一年(nián)后的5月22日晚，雷军站在北京国家会议中心主舞台上正式讲述这个历时十年(shínián)的造芯故事：2014年小米(xiǎomǐ)松果成立，2017年澎湃S1首发(shǒufā)，2019年造芯受阻转战“小芯片”，2021年重启大芯片计划，2025年玄戒O1发布。

在提前数日的(de)铺陈中，舆论已经分为两派：一派为小米在尖端芯片自研上的重振旗鼓倍感振奋；另一派则不断抛出对这款(zhèkuǎn)芯片自研含金量的诸多质疑(zhìyí)。

雷军不讳言小米造芯仍在(zài)力争跻身第一梯队。但无需怀疑的是，这是小米冲击超高端旗舰市场的必选项，也(yě)是小米有关一家硬核科技公司“终局梦想(mèngxiǎng)”的决心体现。

“大家不要指望我们一上来就能碾压、吊打，这不可能。”雷军说，“但如果大家看到我们超越苹果的地方，请(qǐng)为我们鼓个掌，因为一点点(yìdiǎndiǎn)超越都很(hěn)难。”

2021年初，小米(xiǎomǐ)集团管理层做出了(le)两个决定公司未来(wèilái)十年走向的战略决策。一个是不久后便公之于众的“造车”，另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。

小米在“造芯”上已经摔过一跤。2014年，小米同样(tóngyàng)带着(zhe)长期投入(tóurù)的决心成立了松果公司，开始自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃S1未得市场认可，澎湃S2发期不定(bùdìng)，小米造芯事业按下暂停键。

不过，中间看似放弃的几年(nián)，小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底，小米产投成立。据天眼查(chá)数据，截至2021年4月，其直接参与投资的半导体企业达45家(jiā)。

直到2021年，小米决定重启大(dà)芯片研发。不过，在具体用什么项目打头阵的问题上，小米内部也有(yǒu)过犹豫和(hé)纠结。当时有许多选择，是做手机旗舰SoC，平板旗舰SoC，还是智舱、智驾等车载芯片？

反论讨论了很多轮之后他们发现，无论是雷军本人还是(háishì)芯片业务的核心团队，大家内心想追求(zhuīqiú)的其实还是手机旗舰SoC这颗(zhèkē)“皇冠上的珍珠”，虽然这也是最难的路。

再战“造芯(zàoxīn)”的小米，状态已完全不同。

2021年的小米刚刚在前一年选择冲击高端化，并(bìng)收获全年销量大涨20%的战绩，是苹果(píngguǒ)之外(zhīwài)前五厂商中唯一正向增长的厂商，意气风发跻身全球前三。而要再继续往上走，掌握造芯能力成了(le)必选项。

复盘第一次(dìyīcì)松果的失利，小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外(wài)的公司，再加上公司远在南京，团队(tuánduì)间的沟通协作顺畅度不够高，系统与芯片之间难以充分整合。

“对于手机(shǒujī)公司做芯片而言，说实话这是大忌。”一名小米内部人士表示，“部门之间必须没有(méiyǒu)壁垒，并且利益(lìyì)、想法完全一致，一定要以‘One Team’的形态存在。”

因此，小米再次造芯，直接选择在手机部下设一级部门“新业务(yèwù)部”，从第(dì)一天起就放在“体内”而非(fēi)“体外”，直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位(zhèwèi)前摩托罗拉研发工程师，早在2010年便加入小米成为第54号员工，先后负责过多块重要业务。

彼时朱丹的首要任务是组建团队。最初一批人员(rényuán)来自于内部(nèibù)抽调，但从外部招人却没那么容易。

小米造芯(zàoxīn)秘而不宣，本身就存在解释成本。一名研发主管曾一脸愁容地讲，集团已经官宣造车了，但没(méi)有官宣要重启做大芯片，他打电话联系了很多(hěnduō)人，根本没人相信他。

不仅如此，2021年恰逢国内芯片创业大热，更多从(cóng)大厂离开的半导体人选择加入(jiārù)创业公司(gōngsī)而非已经失败过一次的小米。到2021年底，小米新业务部仅有两三百人规模。

但2022年形势突变，芯片(xīnpiàn)创业在一级市场遇冷。这反而成了(le)小米招揽人才的关键一年，因为不少创业公司做不下去了。

“这个(zhègè)圈子很小，很多人开始发现一些公司可能不太靠谱，又经过一年观察，发现小米真的是在认真做芯片，而且从公司积累和业务逻辑上讲(jiǎng)，小米确实具备(jùbèi)这个能力。”前述内部人士告诉界面新闻。

这一年，很多(hěnduō)行业老兵加入小米(xiǎomǐ)，年底人员规模接近千人。据界面(jièmiàn)新闻了解，在现在小米芯片团队的2500多人中，大多数都是研发人员，小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及校(xiào)招来的成员大概各占三分之一。

小米正式立项(lìxiàng)研发大芯片之后确定了三个目标(mùbiāo)：高端旗舰处理器，最先进的工艺制程，第一梯队的性能表现。

一名小米新业务部人士认为(rènwéi)，小米重启造芯的核心还是在于认知能力。“比如一上来就做旗舰SoC，就是一个非常重要(zhòngyào)的认知。”他认为手机(shǒujī)公司做芯片(xīnpiàn)一定要从旗舰SoC切入，而不是中端芯片，后者的市场竞争已经足够充分，不需要手机公司再(zài)做一个这样无法做出认知差异化的产品。

彼时整个小米高管团队都为打好这场仗做足了准备。据小米芯片业务(yèwù)的一位高管回忆，他入职前第一次见到雷军(léijūn)时，对方就带着平板电脑。两人交谈的近两小时中，雷军提(tí)的问题(wèntí)都非常深入非常具体，并且一边交流一边记录。

他当时最大的(de)感受就是，小米对(duì)自研芯片这件事是认真的，而且已经积累了很充足的认知。

不过，光有认知还不够，真正开始上手开发之后，小米需要证明的一个(yígè)问题就是(jiùshì)，玄戒O1的自研含金量究竟有多少？

从最核心的构成(gòuchéng)看，玄戒O1的CPU为10核4丛集架构，均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中提到(tídào)最多的点。

IP是指芯片内部具有(jùyǒu)某一特定功能(gōngnéng)的模块，在SoC芯片上，拼接IP犹如摆放积木，同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗比优势的布局，正是芯片设计环节(huánjié)的关键所在。

事实上，采用公版IP几乎是(shì)所有具备芯片自研能力的公司曾经走过(zǒuguò)的路，包括苹果、高通、三星。

小米内部人士告诉界面新闻记者，提高自研IP占比必然是(shì)一个长期(chángqī)追求，没有谁能一蹴而就。

比如苹果第一代(dìyídài)自研芯片A4举公司之力投入，最终依旧被认为高度依赖(yīlài)三星。公司从A6开始(kāishǐ)采用自研CPU、A11采用自研GPU，逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队(tīduì)，并逐渐实现超越。

就第一代旗舰(qíjiàn)SoC的设计工作而言，小米实际上完成了大量突破(tūpò)工作。

即使(jíshǐ)是(shì)公版IP，也并非“拿来就能用，谁都能用好”，而是需要做大量后(hòu)端设计创新，以及反复的版图优化等巨量工作，才能获得很好的性能和功耗表现。

比如此次玄戒O1，在(zài)CPU模块重新设计了超过480种以上的标准单元库，如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是(kùshì)芯片内部最小(zuìxiǎo)的逻辑单元，相当于摩天大楼的“砖块”，这样的设计改造没有足够的技术功底(gōngdǐ)无法完成。

另外，玄戒O1超大核最高主频为3.9GHz，达到了(le)X925商用的最高主频。界面新闻记者了解(liǎojiě)到，小米芯片团队为此做了大量的后端(duān)优化(yōuhuà)和底层调教，反复迭代了数百个版本，最终达成了高主频的目标。

Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面新闻记者表示，从自研表现上来看(láikàn)，玄戒O1现阶段采用自主研发应用处理器及外挂第三方基带(jīdài)芯片的路线无可厚非，全球范围内除(nèichú)华为、三星(sānxīng)外，几乎没有手机厂商突破基带集成能力。

在目前已经发布的拆机实测中，玄戒O1的CPU负载能效表现优于同为Arm公版IP的天玑9400，并且接近骁龙(xiāolóng)8 Elite，但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身(jīshēn)第一(dìyī)梯队。

总而言之，Ivan Lam认为(rènwéi)，作为首代(shǒudài)产品，玄戒O1更多承担的是对市场的技术验证使命。

八年前澎湃S1正式发布的时候，雷军曾说过，自己(zìjǐ)在确认投片之前曾反复(fǎnfù)询问团队“真的检查好了吗？真的没问题吗？”投片是检验芯片设计是否达到预期的关键环节(guānjiànhuánjié)，一次投片通常花费在数千万美金，耗时三个月及(jí)以上。

在玄戒O1上，雷军反而没对(méiduì)团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点(yìdiǎndiǎn)建立的。立项之初，朱丹带领(dàilǐng)团队跟雷军以周为单位开会，最密集的时候每周要开三四次。

2024年1月，小米玄戒O1正式投片。5月，正式回片。随后的一年，新业务部经历了漫长的验证调校过程(guòchéng)，包括(bāokuò)一轮好几个月针对芯片(xīnpiàn)体质的测试，软硬件适配开发等等。

最终呈现出来的玄戒O1，实验室跑(pǎo)分达(fēndá)300万。首发搭载玄戒O1的小米15S Pro整机常温实测单核性能成绩(chéngjì)3008分，苹果A18 Pro为3529分；多核成绩超过(chāoguò)9500分，略优于A18 Pro。

不过(bùguò)，虽然性能表现超过了很多人的预期，但(dàn)小米芯片团队(tuánduì)此刻依然(yīrán)面对巨大的压力。他们将密切关注产品上市后的用户反馈，这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去，才能支撑起芯片业务的未来。

在发布会上，雷军算了一笔账，像O1这样规格的旗舰芯片(xīnpiàn)，如果只卖100万台的话，平均到每台手机的芯片研发成本就(jiù)超过了1000美金。“如果没有足够的装机量，再好的芯片也是(shì)赔钱的买卖。”

这样的(de)压力其实一直伴随着小米芯片团队。作为一个四年内迅速生长起来的组织，小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程，一边产品定义(dìngyì)、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面(fāngmiàn)来看，在芯片行业都找不可以参考的成功历史(lìshǐ)经验。

但四年半的研发历程，雷军没有(méiyǒu)下过什么军令状，反倒会(huì)偶尔给团队减压。“做芯片就要稳扎稳打，不要(búyào)期望一蹴而就，第一代你们做出来口碑不要崩，就已经算是相当成功了。”

时间往前拨两年，2023年5月12日，这天朱丹正在跟关键供应商开会(kāihuì)，突然(tūrán)一则整个业界为之震动的消息传来：OPPO哲库宣布关停，终止芯片自研业务。这家成立不足4年、投入已超(yǐchāo)百亿的芯片设计公司，其(qí)3000人团队原地解散。

虽说造芯九死一生是常态，但哲库的突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击。很(hěn)快，雷军的电话打了过来(guòlái)。他向朱丹传达的信息很简单：跟新(xīn)业务的同学们做好沟通，我们会坚定做芯片。

几天后，新(xīn)业务部举行了一场“All Hands Meeting”（全员会），对(duì)内传递此次造芯“以我为主”的逻辑，外界变化不会对其态度有所动摇(dòngyáo)。

一名员工略带戏谑回忆说，那天(nàtiān)大家去(qù)开会的时候，敦促互相赶紧刷门禁，看还能不能刷开。

在小米(xiǎomǐ)，芯片是一个“10年500亿(yì)投入”的长期计划。目前为止，其投入已超135亿，单是今年(jīnnián)的预算就有60亿。雷军表示公司会坚决扛住压力，下个五年，在核心技术研发上(shàng)，小米决定再投入2000亿。

囿于保密要求，小米芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发经历，但在他们看来，研发玄戒O1的(de)艰难与兴奋程度(chéngdù)依然(yīrán)可以在其职业生涯中排进前三。

“我们内部(nèibù)反复讨论过，包括从各个公司来的同事，大家(dàjiā)一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的，它是一个在复杂产业环境、复杂技术条件下(xià)诞生的从0到1的稀缺经历。”

5月22日发布会当晚，一位(yīwèi)科技博主的(de)《小米自研(zìyán)玄戒O1芯片深度评测》视频在B站(zhàn)上线，这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入，最高同时在线观看达10万人，充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。

小米芯片团队可以短暂松一口气，但现实不会允许他们放松(fàngsōng)太久。一些员工马上就要去到小米之家，亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的(de)小米15S Pro——那是他们真正接受市场(shìchǎng)检验的地方。

（界面新闻记者李彪对本文(běnwén)亦有贡献）